半导体硅片是指由硅单晶锭切割而成的薄片，又称硅晶圆（Silicon Wafer）。通过在半导体硅片上进行加工制作，从而形成各种电路元件结构，可以使其成为有特定功能的集成电路或分立器件产品。中国是全球需求最大的半导体市场，市场容量已超过全球市场的三分之一，在半导体产业短期波动、总体趋势向好的情况下，中国对半导体的需求将保持旺盛态势，为下游半导体硅片产业发展提供良好市场机遇。

　　根据国际半导体产业协会数据，2020-2022年全球半导体材料市场规模快速上升，2022年达到727亿美元，同比增长8.9%。对于中国市场来说，2016-2022年国内半导体材料市场规模由68亿美元提升至129.8亿美元，CAGR达到9.7%，中国半导体材料市场规模提升速度高于全球。

　　中投产业研究院发布的《2024-2028年中国半导体硅片行业深度调研及投资前景预测报告》指出，在2022年全球半导体材料市场规模占比中，半导体硅片占比达到33%，在所有半导体材料中占比最高。此外，气体占比14%，光刻胶及其辅助材料占比13%。

　　2022年在车用、工业、物联网以及5G建设等应用的驱动下，8英寸和12英寸半导体硅片需求同步成长。2022年全球半导体硅片出货面积达147.13亿平方英寸，同比增长3.9%；2023年全球半导体硅片出货面积下降14.3%，至126.02亿平方英寸。

　　中投产业研究院发布的《2024-2028年中国半导体硅片行业深度调研及投资前景预测报告》指出，近年来全球半导体硅片行业市场规模呈波动增长走势。根据SEMI统计数据，2022年全球半导体硅片市场规模达到138亿美元，增速9.52%，比2016年全球半导体硅片市场规模增加66亿美元。2023年全球半导体硅片营收同期下降10.9%，至123亿美元。

　　近年来，中国大陆半导体硅片行业发展迅速，国内市场规模增速高于全球市场规模增速。2022年中国大陆的市场规模大约达到138.28亿元，市占率进一步提升；2023年中国大陆的市场规模进一步提升至164.85亿元左右。

　　半导体硅片制造环节，我国最常用的大尺寸硅片（8-12英寸）产品主要依赖进口，仅有少数企业能够实现批量生产，沪硅产业、中环股份等厂商均具备8英寸硅片生产能力，并已实现12英寸硅片的批量化生产。企业2022年半导体硅片创新成果如下：

　　中投产业研究院发布的《2024-2028年中国半导体硅片行业深度调研及投资前景预测报告》预计，2024年中国半导体硅片市场规模达到197.54亿元，未来五年（2024-2028）年均复合增长率约为20.26%，2028年将达到412.53亿元。半导体硅片作为半导体器件制造过程中的主要基础材料，在半导体材料中占据着主导地位，由于大尺寸硅片可降低单位芯片生产成本，预计半导体硅片将朝着大尺寸（12英寸）方向发展。