众所周知,目前的芯片主要都是硅基芯片,而硅晶圆则是制作芯片的原材料,是衬底。没有硅晶圆,就无法制作成芯片。
其实,晶圆这个词,并不是国内的说法,是原本是台湾半导体行业对“硅片”的惯称,形象描述晶体的“圆形”特征,而国内并不擅长于芯片生产,自然在硅晶圆上自然也就表现不突出,这些年以来,虽然一直在大力发展芯片,但硅晶圆的产能真的不够。
也就是说日本就占了全球晶圆50%以上的份额,处于真正的垄断地位,而中国大陆不足5%, 是真正的处于落后者的角色。
而我们知道,最近这一两年以来,美国频举芯片制裁的大棒,希望把中国封锁在技术含量低、产品附加值低的产业,尤其不愿意中国在芯片领域崛起,从而抢走美国厂商的市场,毕竟美国在芯片领域是处于绝对的统治地位的。
所以国内晶圆产能不足,就会产生一个大问题,一旦上游戏的圆断供,国内芯片中下游厂商将面临“巧妇难为无米之炊”的困境。
所以对于国内企业而言,如何在芯片原材料上能够有所突破,不让国外卡脖子,是一个急需要解决的问题。
尤其今年,随着疫情以及5G等的发展 ,晶圆短缺,厂商们都在酝酿涨价,涨幅在10-20%之间,同时供货周期变长,这对于主要靠进口的大陆厂商而言,压力很大,生产成本也是大大的提高了。
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